檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Chun Chiu".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="化學機械拋光"
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隨著科技日新月異,積體電路日漸變小以及隨著電子元件尺寸的微小化,封裝技術中三維整合電路利用晶體的堆疊方式達到封裝尺寸微小化之目的。而製程中必須透過Sn銲料將電子元件以及待組裝之基板互相連接在一起,在…
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隨著科技的發展,大眾對於電子產品的需求越來越多樣化,其中具備可撓特性之電子產品是近年來的發展趨勢,為了使傳統的電子元件擁有可撓的功能,大多利用可撓性基板取代傳統硬基板,而因為白雲母(Muscovit…